הוספה למועדפים קבע כדף בית
עמדה:בית >> חדשות

קטגורית מוצרים

תגיות מוצרים

אתרי Fmuser

דרך חור לעומת משטח הר | מה ההבדל?

Date:2021/3/22 11:31:26 Hits:



"מהם היתרונות והחסרונות של הרכבה דרך חור (THM) וטכנולוגיית הרכבה על פני השטח (SMT)? מהם ההבדלים והנפוצות העיקריים בין THM ל- SMT? ומה עדיף, THM או SMT? אנו מראים לכם בזאת את ההבדלים בין הרכבה דרך חור (THM) לבין טכנולוגיית הרכבה על פני השטח (SMT), בואו נסתכל! ----- FMUSER"


שיתוף הוא אכפתיות!


תוֹכֶן

1. דרך הרכבה חור | הרכבת PCB
    1.1 מה זה THM (הרכבה דרך חור) - דרך חור טכנולוגיה
    1.2 באמצעות רכיבי חור | מה הם ואיך הם עובדים?
        1) סוגי רכיבי חור
        2) סוגי רכיבי חור מצופים (PTH)
        3) סוגי רכיבי לוח מעגל מצופה חור
2. באמצעות רכיבי חור | מה היתרונות של THC (רכיבי חור)
3. טכנולוגיית הר משטח | הרכבת PCB
4. רכיבי SMD (SMC) | מה הם ואיך הם עובדים?
5. מה ההבדל בין THM ו- SMT בהרכבת PCB?
6. SMT ו- THM | מהם היתרונות והחסרונות?
        1) היתרונות של טכנולוגיית הרכבה על פני השטח (SMT)
        2) החסרונות של טכנולוגיית הרכבה עילית (SMT)
        3) יתרונות הרכבה באמצעות חור (THM)
        4) חסרונות של הרכבה דרך חור (THM)
7. שאלות נפוצות 



FMUSER הוא המומחה בייצור לוחות PCB בתדירות גבוהה, אנו מספקים לא רק לוחות PCB תקציביים, אלא גם תמיכה מקוונת בעיצוב ה- PCB שלך, צור קשר עם הצוות שלנו למידע נוסף!


1. Tתוך הרכבה חור | הרכבת PCB

1.1 מה זה THM (הרכבה דרך חור) - תבאמצעות טכנולוגיית חור


THM מתייחס ל"הרכבה דרך חור"שנקרא גם"THM""דרך החור""דרך חור"או"באמצעות טכנולוגיית חורים""tht"כמו מה שהצגנו בזה עמוד, הרכבה דרך חור היא התהליך בו ממוקמים מובילי רכיבים לתוך חורים קדוחים על גבי PCB חשוף, זהו סוג של קודמו של טכנולוגיית הר השטח. 




בשנים האחרונות, תעשיית האלקטרוניקה חווה עלייה מתמדת, עקב השימוש הגובר באלקטרוניקה בהיבטים שונים של חיי האדם. ככל שהביקוש למוצרים מתקדמים ומיניאטוריים גדל, כך גם ענף המעגלים המודפסים (PCB) גדל. 


יש גם מינוחים רבים של PCB בייצור PCB, עיצוב PCB וכו '. יתכן שתבין טוב יותר את המעגלים המודפסים לאחר קריאת חלק מהטרמינולוגיות של PCB מהעמוד שלהלן!

גם לקרוא: מהו מעגל מודפס (PCB) | כל מה שאתה צריך לדעת


במשך שנים נוצלה טכנולוגיית חור דרך בבניית כמעט כל המעגלים המודפסים (PCB). בעוד הרכבה דרך החור מספקת קשרים מכניים חזקים יותר מטכניקות טכנולוגיות להרכבה עילית, הקידוח הנוסף הנדרש מייקר את הלוחות לייצור. זה גם מגביל את אזור הניתוב הזמין למעקב אחר אותות בלוחות רב-שכבתיים מכיוון שהחורים חייבים לעבור בכל השכבות לצד הנגדי. נושאים אלה הם רק שתיים מהסיבות הרבות לכך שטכנולוגיה צמודה הפכה פופולרית כל כך בשנות השמונים.




באמצעות חור טכנולוגיה החליפה טכניקות הרכבה אלקטרוניות מוקדמות כגון בנייה נקודה לנקודה. מהדור השני של המחשבים בשנות החמישים ועד לטכנולוגיית הרכבה עילית הפכה פופולרית בסוף שנות השמונים, כל רכיב ב- PCB טיפוסי היה רכיב דרך חור.


כיום PCBs הולכים וקטנים מבעבר. בגלל המשטחים הקטנים שלהם זה מאתגר להרכיב רכיבים שונים על גבי לוח מעגלים. כדי להקל על כך, היצרנים משתמשים בשתי טכניקות להרכבת רכיבים חשמליים על גבי המעגל. טכניקות דרך חור מצופות (PTH) וטכנולוגיית הר משטח (SMT) הן טכניקות אלה. PTH היא אחת הטכניקות הנפוצות ביותר המשמשות להרכבת רכיבים חשמליים, כולל שבבים, קבלים ונגדים ללוח המעגל. בהרכבת חור, הלידים מושחלים דרך חורים שנקדחו מראש כדי ליצור תבנית חוצההצד שלה. 


גם לקרוא: מילון מונחים של PCB (ידידותי למתחילים) | עיצוב PCB



בחזרה 


1.2 באמצעות רכיבי חור | מה הם ואיך הם עובדים?

1) סוגים של דרך רכיבי חור

לפני שנתחיל, יש לדעת מה על הרכיבים האלקטרוניים הבסיסיים. לרכיבים אלקטרוניים שני סוגים בסיסיים, פעילים ופסיביים. להלן הפרטים של שני הסיווגים הללו.


● רכיבים פעילים

● רכיבים פסיביים


רכיב פעיל
מהו רכיב אלקטרוני פעיל?
רכיבים אלקטרוניים פעילים הם רכיבים שיכולים לשלוט על הזרם. לסוגים שונים של מעגלים מודפסים יש לפחות רכיב פעיל אחד. כמה דוגמאות לרכיבים אלקטרוניים פעילים הם טרנזיסטורים, צינורות ואקום ומיישרים תיריסטוריים (SCR).




דוגמא:
דיודה - שני מרכיבי קצה של זרם בכיוון עיקרי אחד. יש לו התנגדות נמוכה בכיוון אחד, והתנגדות גבוהה בכיוון השני
מיישר - מכשיר ממיר זרם חילופין (שינוי כיוון) לזרם ישר (בכיוון אחד)
צינור ואקום - צינור או שסתום באמצעות זרם מוליך ואקום

פונקציה: זרם ניהול רכיבים פעילים. ברוב ה- PCB יש לפחות רכיב פעיל אחד.

מנקודת המבט של המעגל, לרכיב הפעיל יש שתי תכונות בסיסיות:
● הרכיב הפעיל עצמו ייצרך חשמל.
● למעט אותות קלט, חייבים להידרש גם לספקי כוח חיצוניים לעבודה.

מרכיב פסיבי


מהם רכיבים אלקטרוניים פסיביים?
רכיבים אלקטרוניים פסיביים הם אלה שאין להם יכולת לשלוט בזרם באמצעות אות חשמלי אחר. דוגמאות לרכיבים אלקטרוניים פסיביים כוללים קבלים, נגדים, משרנים, שנאים וכמה דיודות. אלה עשויים להיות החור המרובע של מכלול ה- SMD.


גם לקרוא: עיצוב PCB | תרשים זרימת תהליכי ייצור PCB, PPT ו- PDF


2) סוגי רכיבי חור מצופים (PTH)

רכיבי PTH מכונים "חור דרך" מכיוון שהמוליכים מוכנסים דרך חור מצופה נחושת בלוח המעגל. לרכיבים אלה שני סוגים של לידים: 


● רכיבי עופרת ציריים

● רכיבי עופרת רדיאליים


רכיבי עופרת ציריים (ALC): 

רכיבים אלה עשויים לכלול לידים או מספר לידים. חוטי העופרת מיוצרים ליציאה מקצה אחד של הרכיב. במהלך מכלול החור המצופה, שני הקצוות ממוקמים דרך חורים נפרדים על גבי המעגל. לפיכך, רכיבים ממוקמים מקרוב על המעגל. קבלים אלקטרוליטיים, נתיכים, דיודות פולטות אור (LED) ונגדי פחמן הם כמה דוגמאות למרכיבים ציריים. רכיבים אלה מועדפים כאשר היצרנים מחפשים התאמה קומפקטית.




רכיבי עופרת רדיאליים (RLC): 


המוליכים של רכיבים אלה בולטים מחוץ לגופם. מוליכים רדיאליים משמשים בעיקר ללוחות בצפיפות גבוהה, מכיוון שהם תופסים פחות מקום על המעגלים. קבלים דיסקיים קרמיים הם אחד הסוגים החשובים של רכיבי עופרת רדיאליים.




דוגמא:

נגדים - רכיבים חשמליים של שני נגדי הקצה. הנגד יכול להפחית את הזרם, לשנות את רמת האות, חלוקת המתח וכדומה. 


קבלים - רכיבים אלה יכולים לאחסן ולשחרר את הטעינה. הם יכולים לסנן את כבל החשמל ולחסום את מתח DC תוך שהם מאפשרים לעבור לאות ה- AC.


חיישן - המכונה גם גלאי, רכיבים אלה מגיבים על ידי שינוי המאפיינים החשמליים שלהם או על ידי העברת אותות חשמליים

מנקודת המבט של המעגל, לרכיבים פסיביים יש שתי תכונות בסיסיות:
● הרכיב הפסיבי עצמו צורך חשמל או ממיר את האנרגיה החשמלית לצורות אחרות של אנרגיה אחרת.
● רק האות קלט, אין צורך לעבוד כראוי.

פונקציה - רכיבים פסיביים אינם יכולים להשתמש באות חשמלית אחרת כדי לשנות את הזרם.

על ידי הרכבת מעגלים מודפסים, כולל טכניקות הרכבה על פני השטח ודרך חורים, רכיבים אלה יחד מהווים תהליך מאובטח ונוח יותר מבעבר. למרות שמרכיבים אלה עשויים להסתבך בשנים הקרובות, המדע שלהם מאחוריהם הוא נצחי. 


גם לקרוא: תהליך ייצור PCB | 16 שלבים להכנת לוח PCB


3) סוגי Pרכיבי לוח מעגלים מאוחרים

ובדיוק כמו כל שאר הרכיבים, ניתן לחלק באופן גס רכיבי לוח מעגל דרך חור ל: 


● חור דרך פעיל רכיבים
● דרך חור פסיבי רכיבים.

כל סוג של רכיב עולה על הלוח באותו אופן. המעצב צריך להציב חורים דרך במערך ה- PCB שלהם, כאשר החורים מוקפים בפנקס על שכבת המשטח לצורך הלחמה. תהליך ההרכבה דרך החור פשוט: הנח את מובילי הרכיב לתוך החורים והלחם את העופרת החשופה לרפידה. רכיבי לוח מעגל מצופה חור גדולים ומחוספסים מספיק בכדי שניתן יהיה להלחין אותם בקלות. עבור רכיבים פסיביים דרך החור, מובילי הרכיבים יכולים להיות ארוכים למדי, ולכן הם נחתכים לרוב לאורך לפני הרכבה.


חור פסיבי רכיבי
רכיבים פסיביים דרך החור מגיעים בשני סוגים אפשריים של חבילות: רדיאלי וצירי. רכיב חור דרך ציריות המוליכים החשמליים שלו עוברים לאורך ציר הסימטריה של הרכיב. חשוב על נגד בסיסי; המוליכים החשמליים עוברים לאורך הציר הגלילי של הנגד. דיודות, משרנים וקבלים רבים מותקנים באותו אופן. לא כל מרכיבי החור מגיעים באריזות גליליות; רכיבים מסוימים, כמו נגדים בעלי הספק גבוה, מגיעים באריזות מלבניות עם חוט עופרת לאורך החבילה.




בינתיים, לרכיבים רדיאליים ישנם כבלים חשמליים הבולטים מקצה אחד של הרכיב. קבלים אלקטרוליטיים גדולים רבים ארוזים בצורה זו, ומאפשרים להתקין אותם על גבי לוח על ידי העברת ההובלה דרך כרית חור תוך שהם תופסים מקום קטן יותר על המעגל. רכיבים אחרים כמו מתגים, נוריות LED, ממסרים קטנים ונתיכים ארוזים כרכיבים רדיאליים דרך החור.

רכיב דרך חור פעילs
אם אתה זוכר חזרה לשיעורי האלקטרוניקה שלך, סביר להניח שאתה זוכר את המעגלים המשולבים שבהם השתמשת עם חבילת מוטבע כפול (DIP) או DIP מפלסטיק (PDIP). רכיבים אלה נתפסים בדרך כלל כמורכבים על גבי לוחות לחם לצורך פיתוח הוכחה למושג, אך בדרך כלל משתמשים בהם ב- PCB אמיתי. חבילת DIP נפוצה עבור רכיבים פעילים דרך החור, כגון חבילות מגבר אופ, ויסות מתח נמוך, ורכיבים נפוצים רבים אחרים. רכיבים אחרים כמו טרנזיסטורים, ויסות מתח גבוה יותר, מהודרי קוורץ, נוריות LED בעלות הספק גבוה ורבים אחרים עשויים להגיע באריזה מקוונת של זיג-זג (ZIP) או חבילת מתאר טרנזיסטור (TO). בדיוק כמו טכנולוגיית חור דרך פסיבית צירית או רדיאלית, חבילות אחרות אלה עולות על PCB באותו אופן.





רכיבים דרך חור נוצרו בתקופה בה מעצבים היו מודאגים יותר מלהפוך מערכות אלקטרוניות ליציבות מכנית ופחות דאגו לאסתטיקה ולשלמות האות. היה פחות דגש על צמצום שטח שנלקח על ידי רכיבים, ובעיות שלמות האות לא היו דאגה. מאוחר יותר, כאשר צריכת החשמל, תקינות האות ודרישות שטח הלוח החלו לעלות במרכז הבמה, נדרשו המעצבים להשתמש ברכיבים המספקים את אותה פונקציונליות חשמלית בחבילה קטנה יותר. זה המקום שבו נכנסים רכיבי הרכבה על פני השטח.



▲ בחזרה 



2. באמצעות רכיבי חור | מה היתרונות של THC (דרך רכיבי חור)


רכיבי דרך החור משמשים בצורה הטובה ביותר למוצרים בעלי אמינות גבוהה הדורשים חיבורים חזקים יותר בין שכבות. ה- tרכיבי חור עדיין ממלאים תפקידים חשובים בתהליך הרכבת PCB למען יתרונות אלה:


● עֲמִידוּת: 

חלקים רבים המשמשים כממשק חייבים להיות בעלי חיבור מכני חזק יותר ממה שניתן להשיג באמצעות הלחמה על משטח. מתגים, מחברים, נתיכים וחלקים אחרים שיידחפו ויימשכו על ידי כוחות אנושיים או מכניים, זקוקים לחוזק של חיבור דרך חור מולחם.

● הספק: 

רכיבים המשמשים במעגלים המוליכים רמות הספק גבוהות זמינים בדרך כלל רק בחבילות דרך חור. לא רק שחלקים אלה גדולים וכבדים יותר הדורשים חיבור מכני חזק יותר, אלא שהעומסים הנוכחיים עשויים להיות גדולים מדי עבור חיבור הלחמה העומד במשטח.

● חוֹם: 

רכיבים המוליכים חום רב עשויים גם הם להעדיף חבילה דרך חור. זה מאפשר לסיכות להוביל חום דרך החורים החוצה אל הלוח. בחלק מהמקרים חלקים אלה עשויים להיות מוברגים דרך חור בלוח וכן לצורך העברת חום נוספת.

● היברידי: 

אלה החלקים שהם שילוב של שני רפידות הרכבה על פני השטח וסיכות דרך החור. דוגמאות לכך כוללות מחברים בצפיפות גבוהה שסיכות האות שלהן מונחות על פני השטח בעוד שסיכות ההרכבה שלהם הן דרך חור. את אותה תצורה ניתן למצוא גם בחלקים הנושאים זרמים רבים או מתלהטים. הכוח ו / או הסיכות החמות יהיו דרך חור בעוד שסיכות האות האחרות יהיו צמודות לפני השטח.


בעוד שרכיבי SMT מאובטחים רק על ידי הלחמה על פני הלוח, מובילים רכיבים דרך החור עוברים דרך הלוח ומאפשרים לרכיבים לעמוד בלחץ סביבתי רב יותר. זו הסיבה שבדרך כלל משתמשים בטכנולוגיה דרך חור במוצרים צבאיים וחלליים העלולים לחוות תאוצות קיצוניות, התנגשויות או טמפרטורות גבוהות. טכנולוגיית דרך חור שימושית גם ביישומי בדיקה ואבות טיפוס שלעתים דורשים התאמות והחלפות ידניות.


גם לקרוא: כיצד למחזר לוח מעגלים מודפס? | דברים שכדאי לדעת


בחזרה 



3. טכנולוגיית הר משטח | הרכבת PCB


מה זה SMT (Surface Mount) - טכנולוגיית הר משטח

טכנולוגיית הרכבה על פני השטח (SMT) מתייחסת לטכנולוגיה המניחה סוגים שונים של רכיבים חשמליים ישירות על גבי משטח של לוח PCB, ואילו התקן ההרכבה על פני השטח (SMD) מתייחס לאותם רכיבים חשמליים המותקנים על המעגל המודפס (PCB) ), SMD ידועים גם בשם SMC (רכיבי התקני משטח הרכבה)

כחלופה לתכנון וייצור מעגלים מודפסים באמצעות מעגל מודפס (TH), Surface Mount Technology (SMT) מתפקד טוב יותר כשגודל, משקל ואוטומציה הם שיקולים בגלל מעגלי PCB יעילים יותר המייצרים אמינות או איכות מאשר טכנולוגיית הרכבה דרך חור

טכנולוגיה זו הקלה על יישום אלקטרוניקה לפונקציות שלא נחשבו בעבר כמעשיות או אפשריות. SMT משתמשת בהתקני הרכבה על פני השטח (SMD) כדי להחליף עמיתיהם גדולים יותר, כבדים ומסורבלים יותר בבניית ה- PCB הישנה יותר.


בחזרה 



4. רכיבי SMD (SMC) | מה הם ואיך הם עובדים?

קל לזהות את רכיבי ה- SMD בלוח PCB, יש להם הרבה מן המשותף, כגון מראה ושיטות עבודה, הנה כמה מרכיבי SMD על לוח PCB, יתכן שתפגשו יותר שאתה צריך בדף זה, אבל ראשית ברצוני להראות לך את רכיבי ההרכבה העיליים הבאים:

● נגד שבב (R)

● נגד רשת (RA / RN

● קבל (C)

● דיודה (D)

● LED (LED)

● טרנזיסטור (Q)

● משרן (L)

● שנאי (T)

● מתנד קריסטל (X)

● נתיך


הנה בעצם כיצד פועלים רכיבי SMD אלה:

● נגד שבב (R)
באופן כללי, שלוש הספרות בגוף של נגד שבב מציינות את ערך ההתנגדות שלו. הספרות הראשונות והשניות שלה הן ספרות משמעותיות, והספרה השלישית מציינת את הכפל של 10, כמו "103" מציין "10KΩ", "472" הוא "4700Ω". האות "R" פירושה נקודה עשרונית, למשל. , "R15" פירושו "0.15Ω".

● נגד רשת (RA / RN)
שמארז יחד כמה נגדים עם אותם פרמטרים. נגדי הרשת מוחלים בדרך כלל על מעגלים דיגיטליים. שיטת זיהוי ההתנגדות זהה לנגד השבב.

● קבל (C)
הנפוצים ביותר הם MLCC (קבלים קרמיים רב שכבתיים), MLCC מחולק ל- COG (NPO), X7R, Y5V על פי החומרים, מהם COG (NPO) היציב ביותר. קבלים טנטלום וקבלים אלומיניום הם שני קבלים מיוחדים אחרים בהם אנו משתמשים, שימו לב כדי להבחין בקוטביות של שניהם.

● דיודה (D), רכיבי SMD יישומיים רחבים. באופן כללי, על גוף הדיודה, טבעת הצבע מסמנת את כיוון השלילה שלה.

● LED (LED), נוריות LED מחולקות לדים נורמליים ולנורות LED בעלות בהירות גבוהה, עם צבעים של לבן, אדום, צהוב וכחול וכו '. קביעת הקוטביות של נוריות צריכה להיות מבוססת על הנחיה ספציפית לייצור מוצרים.

● טרנזיסטור (Q)מבנים אופייניים הם NPN ו- PNP, כולל Triode, BJT, FET, MOSFET וכדומה. החבילות הנפוצות ביותר ברכיבי SMD הן SOT-23 ו- SOT-223 (גדול יותר).

● משרן (L), ערכי ההשראות מודפסים בדרך כלל ישירות על הגוף.

● שנאי (T)

● מתנד קריסטל (X), משמש בעיקר במעגלים שונים ליצירת תדירות תנודה.

● נתיך
IC (U), כלומר מעגלים משולבים, המרכיבים הפונקציונליים החשובים ביותר של מוצרים אלקטרוניים. החבילות מורכבות יותר, שיוצגו בהרחבה בהמשך.


בחזרה 


5. מה ההבדל בין THM ו- SMT בהרכבת PCB?


כדי לעזור לך לבנות הבנה טובה יותר של ההבדל בין הרכבה דרך החור לבין הרכבה על פני השטח, FMUSER מספק גיליון השוואה להפניה:


ההבדל ב טכנולוגיית הרכבה עילית (SMT) הרכבה דרך חור (THM)

עיסוק בחלל

שיעור תפוסת שטח PCB קטן

שיעור כיבוש שטח PCB גבוה

דרישת חוטי עופרת

הרכבה ישירה של רכיבים, ללא צורך בחוטי עופרת

יש צורך בחוטי עופרת להתקנה

ספירת סיכות

הרבה יותר גבוה

נוֹרמָלִי

צפיפות האריזה

הרבה יותר גבוה

נוֹרמָלִי

עלות רכיבים

פחות יקר

גבוה יחסית

עלות ההפקה

מתאים לייצור נפח גבוה בעלויות נמוכות

מתאים לייצור בנפח נמוך בעלויות גבוהות

מידה

קטן יחסית

יחסית גדול

מהירות מעגל

יחסית גבוה יותר

יחסית נמוך יותר

מִבְנֶה

מסובך בתכנון, בייצור ובטכנולוגיה

פָּשׁוּט

טווח היישום

בעיקר מיושם ברכיבים גדולים ומסורבלים הנתונים למתח או מתח גבוה

לא מומלץ לשימוש בעוצמה גבוהה או במתח גבוה


במילה אחת, ה- kהבדלי העין בין החור למשטח ההר הם:


● SMT פותר את בעיות החלל המשותפות להרכבה דרך החור.

● ב- SMT, לרכיבים אין לידים והם מותקנים ישירות על ה- PCB, ואילו רכיבי דרך החור דורשים חוטי עופרת העוברים דרך חורים קדוחים.

● ספירת הסיכות גבוהה יותר ב- SMT מאשר בטכנולוגיה דרך החור.

● מכיוון שהרכיבים קומפקטיים יותר, צפיפות האריזה המושגת באמצעות SMT גבוהה בהרבה בהרכבה דרך החור.

● רכיבי SMT הם בדרך כלל פחות יקרים ממקביליהם דרך החור.

● SMT מתאימה לאוטומציה של הרכבה, מה שהופך אותה למתאימה בהרבה לייצור בנפח גבוה בעלויות נמוכות יותר מאשר ייצור דרך החור.

● למרות ש- SMT בדרך כלל זול יותר בצד הייצור, ההון הנדרש להשקעה במכונות גבוה יותר מאשר לטכנולוגיה דרך החור.

● SMT מקל על רכישת מהירויות מעגל גבוהות יותר בגלל גודלו המופחת.

● העיצוב, הייצור, המיומנות והטכנולוגיה ש- SMT דורש הם די מתקדמים בהשוואה לטכנולוגיה דרך החור.

● הרכבה דרך חור היא בדרך כלל רצויה יותר מ- SMT במונחים של רכיבים גדולים ומסורבלים, רכיבים הנתונים ללחץ מכני תכוף, או לחלקים בעלי הספק גבוה ומתח גבוה.

● למרות שישנם תרחישים שבהם עדיין ניתן להשתמש בהרכבה דרך חור בהרכבת PCB מודרנית, לרוב, הטכנולוגיה המותקנת על פני השטח היא מעולה.


6. SMT ו- THM | מהם היתרונות והחסרונות?


אתה יכול לראות את ההבדלים בין התכונות שלהם שהוזכרו לעיל, אך על מנת לעזור לך להבין טוב יותר את הרכבה דרך חור (THM) ואת טכנולוגיית הר השטח (SMT), FMUSER מספק בזאת רשימת השוואה מלאה של היתרונות והחסרונות של THM ו- SMT, קרא את התוכן הבא על היתרונות והחסרונות שלהם עכשיו!


תצוגת Qucik (לחץ לביקור)

מהם היתרונות של טכנולוגיית הרכבה על פני השטח (SMT)?

מהם החסרונות של טכנולוגיית הרכבה על פני השטח (SMT)?

מהם היתרונות של הרכבה דרך חור (THM)?

מהם החסרונות של הרכבה דרך חור (THM)?


1) מהם היתרונות של טכנולוגיית הרכבת שטח (SMT)?

● הפחתת רעש חשמלית ניכרת
והכי חשוב, ל- SMT יש חיסכון משמעותי במשקל ובהפחתת רעשי נדל"ן וחשמל. החבילה הקומפקטית והשראות העופרת הנמוכות יותר ב- SMT פירושן תאימות אלקטרומגנטית (EMC) תהיה קלה יותר להשגה. 

● מימש ממוזער עם ירידה משמעותית במשקל
הגודל והנפח הגיאומטריים שתופסים רכיבים אלקטרוניים של SMT קטנים בהרבה מזה של רכיבי אינטרפולציה דרך החור, אשר בדרך כלל ניתן להפחיתם בשיעור של 60% ~ 70%, ורכיבים מסוימים אף יכולים להיות מופחתים ב 90% בגודל ובנפח. 

בינתיים, רכיב ה- SMT יכול לשקול רק עשירית מהמקבילות הנפוצות שלהם לחור. מסיבה זו ירידה משמעותית במשקל מכלול הרכבת פני השטח (SMA).

● ניצול אופטימלי של שטח הלוח
רכיבי SMT תופסים קטן בגלל זה רק חצי עד שליש מהשטח על המעגל המודפס. זה מוביל לעיצובים קלים וקומפקטיים יותר. 

רכיבי SMD קטנים בהרבה (SMT מאפשר מידות PCB קטנות יותר) מרכיבי THM, מה שאומר שעם נדל"ן יותר לעבוד איתו, הצפיפות הכוללת (צפיפות בטיחות למשל) של הלוח תוגדל מאוד. העיצוב הקומפקטי של SMT מאפשר גם מהירויות מעגל גבוהות יותר.

● מהירות שידור אות גבוהה
רכיבים מורכבים מסוג SMT הם לא רק במבנה קומפקטי אלא גם בצפיפות בטיחות גבוהה. צפיפות ההרכבה יכולה להגיע ל -5.5 ~ 20 מפרקי הלחמה לסנטימטר מרובע כאשר הדבק PCB משני הצדדים. מעגלי PCB מורכבים מסוג SMT יכולים לממש העברת אות במהירות גבוהה בגלל מעגלים קצרים ועיכובים קטנים. 

מכיוון שכל חלק אלקטרוני אינו נגיש בהרכבה עילית, עתודות השטח האמיתיות על גבי לוח יהיו תלויות ביחס הרכיבים דרך החור שהוחלפו על ידי חלקי הרכבה על פני השטח.

ניתן להציב רכיבי SMD משני צידי ה- PCB, שמשמעותו צפיפות רכיבים גבוהה יותר עם יותר חיבורים אפשריים לכל רכיב.

השפעות טובות בתדירות גבוהה 
מכיוון שלמרכיבים אין עופרת או עופרת קצרה, הפרמטרים המופצים של המעגל מצטמצמים באופן טבעי, מה שמאפשר התנגדות והשראות נמוכות יותר בחיבור, מה שמקל על ההשפעות הלא רצויות של אותות RF המספקים ביצועים טובים יותר בתדרים גבוהים.

SMT מועיל לייצור אוטומטי, לשיפור התשואה, ליעילות הייצור ולהוזלת עלויות
שימוש במכונת פיק אנד פלייס לצורך הצבת הרכיבים תפחית את זמן הייצור וכן עלויות נמוכות יותר. 

ניתוב העקבות מצטמצם, גודל הלוח מצטמצם. 

יחד עם זאת, מכיוון שלא נדרשים חורים שנקדחו להרכבה, SMT מאפשר עלויות נמוכות יותר וזמן ייצור מהיר יותר. במהלך ההרכבה, ניתן למקם רכיבי SMT בקצב של אלפי - ואפילו עשרות אלפי - מיקומים בשעה, לעומת פחות מאלף ל- THM, גם תקלה ברכיב הנגרם כתוצאה מתהליך הריתוך ותופחת מהימנות. .

עלויות חומר ממוזערות
רכיבי SMD זולים יותר בהשוואה לרכיבי THM עקב שיפור יעילות ציוד הייצור והפחתת צריכת חומרי האריזה, עלות האריזה של מרבית רכיבי ה- SMT הייתה נמוכה מזו של רכיבי THT עם אותו סוג ופונקציה.

אם הפונקציות בלוח ההרכבה על פני השטח אינן מורחבות, הרחבה בין מרווחים בין חבילות המתאפשרת על ידי חלקי הרכבה על פני השטח הקטנים יותר וירידה במספר הפערים המשעממים עשויים להפחית באותה מידה את מספר ספירות השכבות במעגל המודפס. זה שוב יוריד את עלות הלוח.

היווצרות מפרקי הלחמה היא הרבה יותר אמינה וחוזרת על עצמה באמצעות תנורי זרימה מתוכנתים לעומת טכניקות. 

SMT הוכיח את עצמו כיציב יותר וביצועים טובים יותר בעמידות בפני פגיעות ועמידות ברטט, יש לכך משמעות רבה למימוש הפעולה המהירה במיוחד של ציוד אלקטרוני. למרות היתרונות הנראים לעין, ייצור SMT מציג מערך אתגרים ייחודי משלו. אמנם ניתן להציב רכיבים במהירות רבה יותר, אך המכונות הנדרשות לשם כך יקרות מאוד. השקעה כה גבוהה של הון בתהליך ההרכבה פירושה שרכיבי SMT יכולים לדחוף את העלויות עבור לוחות אב טיפוס בנפח נמוך. רכיבים צמודי שטח דורשים דיוק רב יותר במהלך הייצור בגלל המורכבות המוגברת של ניתוב ויאות עיוורות / קבורות לעומת חור דרך. 

דיוק חשוב גם במהלך התכנון, שכן הפרות של הנחיות פריסת הכרית DFM של יצרן החוזה שלך (CM) עשויות להוביל לבעיות הרכבה כגון מצבת, מה שיכול להפחית באופן משמעותי את שיעור התשואה במהלך ריצת ייצור.


בחזרה 


2) מהם החסרונות של טכנולוגיית הרכבה עילית (SMT)?

SMT אינו מתאים לחלקים גדולים, בעלי הספק גבוה או מתח גבוה
ככלל, כוחם של רכיבי SMD הוא פחות. לא כל הרכיבים האלקטרוניים הפעילים והפסיביים זמינים ב- SMD, רוב רכיבי ה- SMD אינם מתאימים ליישומים בעלי הספק גבוה. 

השקעה גדולה בציוד
רוב ציוד ה- SMT כגון תנור זרימה מחדש, מכונת פיק-אנד-פלייס, מדפסת מסך הדבקת הלחמה ואפילו תחנת עיבוד חוזר של האוויר החם הם יקרים. מכאן שקו הרכבה SMT PCB דורש השקעה עצומה.

המזעור וסוגי מפרקי הלחמה רבים מסבכים את התהליך והבדיקה
מימדי מפרקי הלחמה ב- SMT הופכים במהירות קטנה יותר מכיוון שמתקדמים לקראת טכנולוגיית גובה דק במיוחד, זה מתקשה מאוד במהלך הבדיקה. 

האמינות של מפרקי הלחמה הופכת לדאגה רבה יותר, מכיוון שפחות ופחות הלחמות מותרות לכל מפרק. ביטול בטלות הוא תקלה המקושרת בדרך כלל למפרקי הלחמה, במיוחד בעת הזרמת משחת הלחמה ביישום ה- SMT. נוכחות חללים עלולה להדרדר את חוזק המפרק ולבסוף להוביל לכישלון במפרקים.

חיבורי הלחמה של SMD עשויים להיפגע על ידי תרכובות עציץ שעוברות על אופניים תרמיים
היא אינה יכולה להבטיח כי חיבורי הלחמה יעמדו בתרכובות המשמשות ליישום העציץ. החיבורים עלולים להיפגע או עוברים רכיבה על אופניים תרמיים. חללי העופרת הקטנים עלולים להקשות על התיקונים, וכתוצאה מכך, רכיבי SMD אינם מתאימים לאב טיפוס או לבדיקת מעגלים קטנים. 

● SMT יכול להיות לא אמין כאשר משתמשים בו כשיטת הצמדה יחידה לרכיבים הנתונים ללחץ מכני (כלומר התקנים חיצוניים המחוברים או מנותקים לעיתים קרובות).

לא ניתן להשתמש ב- SMD ישירות עם לוחות לחם תוספים (כלי פרוטוטייפ מהיר של Snap-and-play), דבר המחייב PCB מותאם אישית לכל אב-טיפוס או הרכבה של ה- SMD על גבי מוביל עם סיכה. לצורך יצירת טיפוס סביב רכיב SMD ספציפי, ניתן להשתמש בלוח פריצה פחות יקר. בנוסף, ניתן להשתמש בפרוטוברטים בסגנון חשפנות, חלקם כוללים רפידות לרכיבי SMD בגודל סטנדרטי. עבור טיפוס אב טיפוס, ניתן להשתמש בגלישה על גבי "באג מת".

קל להיפגע
רכיבי SMD עלולים להיפגע בקלות אם נושרים. יתרה מכך, קל להשליך או לפגום ברכיבים בהתקנה. כמו כן, הם רגישים מאוד ל- ESD וזקוקים למוצרי ESD לצורך טיפול ואריזה. בדרך כלל מטפלים בסביבת חדר נקיון.

דרישות גבוהות לטכנולוגיית הלחמה
חלקי SMT כל כך קטנים שהם מהווים אתגר לא קטן למצוא, להסיר הלחמה, להחליף ולהלחם מחדש. 

קיים גם חשש שיכול להיות נזק ביטחוני על ידי מגהץ הלחמה כף יד לחלקים סמוכים כאשר חלקי ה- STM יהיו כה קטנים וקרובים זה לזה. 

הסיבה העיקרית היא שהרכיבים יכולים לייצר חום רב או לשאת עומס חשמלי גבוה שלא ניתן להתקין, ההלחמה יכולה להמיס בחום גבוה, ולכן קל להיראות "הלחמת פסאודו", "מכתש", דליפת הלחמה, גשר (עם פח), "מצבה" ותופעות אחרות. 

הלחמה יכולה גם להיות מוחלשת בגלל לחץ מכני. פירוש הדבר כי יש לחבר רכיבים אשר יהיו באינטראקציה ישירה עם משתמש באמצעות הכריכה הפיזית של הרכבה דרך החור.

ייצור אב טיפוס של PCB SMT או ייצור בנפחים קטנים הוא יקר. 

עלויות למידה והדרכה גבוהות הנדרשות עקב מורכבות טכנית
בשל המידות הקטנות ומרווחי העופרת של מכשירי SMD רבים, הרכבת אב-טיפוס ידנית או תיקון ברמת הרכיב קשה יותר, ונדרשים מפעילים מיומנים וכלים יקרים יותר


בחזרה 


3) מהם היתרונות של הרכבה דרך החור (THM)?

חיבור פיזי חזק בין PCB למרכיביו
הרכיב הטכנולוגי דרך החור שמוביל מספק חיבור חזק בהרבה בין הרכיבים ולוח PCB יכול לעמוד בלחץ סביבתי רב יותר (הם עוברים דרך הלוח במקום להיות מאובטחים על פני הלוח כמו רכיבי SMT). טכנולוגיית דרך חור משמשת גם ביישומים הדורשים בדיקה וטיפוס אבות טיפוס בגלל יכולות ההחלפה וההתאמה הידנית.

● החלפה קלה של רכיבים מותקנים
הרכיבים המותקנים בחור הם הרבה יותר קלים להחלפה, הרבה יותר קל לבדוק או ליצור אב טיפוס עם רכיבי חור במקום רכיבים צמודי שטח.

● אבות טיפוס הופכים להיות קלים יותר
בנוסף להיותם אמינים יותר, ניתן להחליף בקלות רכיבים דרך החור. רוב מהנדסי העיצוב ויצרני העדיפות עדיפים יותר על טכנולוגיית דרך החור כאשר הם עושים טיפוס מאבני טיפוס כיוון שניתן להשתמש בחור מעבר עם שקעי קרש.

● סובלנות גבוהה לחום
בשילוב עם עמידותם בתאוצות קיצוניות והתנגשויות, סובלנות חום גבוהה הופכת את THT לתהליך המועדף על מוצרים צבאיים וחלליים. 


● יעילות גבוהה

Tרכיבי חור גדולים הם גדולים יותר מאלה של SMT, כלומר בדרך כלל הם יכולים להתמודד גם עם יישומי הספק גבוה יותר.

● יכולת טיפול מעולה בכוח
הלחמה דרך חור יוצרת קשר חזק יותר בין רכיבים ללוח, מה שהופך אותו למושלם עבור רכיבים גדולים יותר שיעברו הספק גבוה, מתח גבוה ומתח מכני, כולל 

רובוטריקים
מחברים
- מוליכים למחצה
- קבלים אלקטרוליטיים
- וכו '


במילה אחת, לטכנולוגיה דרך החור יש את היתרונות של: 

● חיבור פיזי חזק בין PCB למרכיביו

● החלפה קלה של רכיבים מותקנים

● אבות טיפוס הופכים להיות קלים יותר

● סובלנות גבוהה לחום

● יעילות גבוהה

● יכולת טיפול מעולה בכוח


בחזרה 


4) מהם החסרונות של הרכבה דרך חור (THM)?

● הגבלת שטח לוח PCB
חורי קידוח יתר בלוח PCB עשויים לתפוס מקום רב מדי ולהפחית את הגמישות של לוח PCB. אם אנו משתמשים בטכנולוגיית חור דרך לייצור לוח PCB, לא יישאר לך הרבה מקום לעדכן את הלוח שלך. 

● לא ישים בייצור גדול
הטכנולוגיה דרך החור מביאה עלויות גבוהות הן בייצור והן בזמן אספקה ​​ובנדל"ן.

● יש למקם את רוב הרכיבים המותקנים דרך החור באופן ידני

מרכיבי ה- THM ממוקמים ומולחמים ידנית, ומשאירים מעט מקום לאוטומציה כמו SMT, כך שזה יקר. יש לקדוח גם לוחות עם רכיבי THM, כך שאין PCB זעיר המגיע בעלות נמוכה אם אתה משתמש בטכנולוגיית THM.


● הלוח המבוסס על טכנולוגיה דרך חור פירושו יקר בכמות קטנה המיוצר במיוחד, שאינו ידידותי ללוח הקטן שצריך להוזיל את העלות ולהגדיל את כמויות הייצור.

● הרכבה דרך החור אינה מומלצת גם בעיצובים קומפקטיים במיוחד בשלב הפרוטוטייפ.


במילה אחת, לטכנולוגיית החור יש את החסרונות של: 

● הגבלת שטח לוח PCB

● לא ישים בייצור גדול

● רכיבים נדרשים להציב באופן ידני

● לוחות ידידותיים פחות לייצור המוני

● לא ישים לעיצובים קומפקטיים במיוחד


7. שאלות נפוצות
● מה עושה לוח מודפס?
לוח מעגלים מודפס, או PCB, משמש לתמיכה מכנית ולחיבור חשמלי של רכיבים אלקטרוניים באמצעות מסלולים מוליכים, רצועות או עקבות איתות שנחקקו מגיליונות נחושת למינציה על גבי מצע שאינו מוליך.

● מה נקרא מעגל מודפס?
PCB המאוכלס ברכיבים אלקטרוניים נקרא מכלול מעגלים מודפסים (PCA), מכלולי מעגלים מודפסים או מכלול PCB (PCBA), לוחות חיווט מודפסים (PWB) או "כרטיסי חיווט מודפסים" (PWC), אך מעגלים מודפסים על גבי PCB ( PCB) הוא עדיין השם הנפוץ ביותר.

● ממה עשוי מעגל מודפס?
אם אתה מתכוון לחומר הבסיסי של מעגלים מודפסים (PCB), הם בדרך כלל מרוכבים למינציה שטוחים עשויים מחומרי מצע שאינם מוליכים עם שכבות מעגלי נחושת קבורים בפנים או על משטחים חיצוניים. 

הם יכולים להיות פשוטים כמו שכבה אחת או שתיים של נחושת, או ביישומים בצפיפות גבוהה, הם יכולים להכיל חמישים שכבות ומעלה.

● כמה עולה לוח מודפס?
המעגלים המודפסים ביותר עלו בערך בין $ 10 ו- $ 50, בהתאם למספר היחידות המיוצרות. עלות הרכבת PCB יכולה להשתנות במידה רבה על ידי יצרני מעגלים מודפסים.

ובכן, ישנם מחשבוני מחירי PCB רבים המסופקים על ידי יצרני PCB שונים אשר דורשים ממך למלא הרבה ריקות הקלדה באתרי האינטרנט שלהם לקבלת מידע נוסף, חבל על הזמן! אם אתם מחפשים את המחירים הטובים ביותר ואת התמיכה המקוונת של לוחות המעגלים הדו-שכביים או המעגלים 2-שכבה או המעגלים המותאמים אישית, למה לא צור קשר עם FMUSER? אנחנו תמיד מאזינים!

● האם מעגלים מודפסים רעילים?
כן, מעגלים מודפסים (PCB) רעילים וקשים למחזור. שרף PCB (המכונה FR4 - שהוא הנפוץ ביותר) הוא פיברגלס. האבק שלו בהחלט רעיל ואין לשאוף אותו (במקרה שמישהו חותך או מקדח את ה- PCB).

מעגלים מודפסים (PCB) המכילים מתכות רעילות (כספית ועופרת וכו ') המשמשים בתהליך הייצור, הם רעילים ביותר וקשים למיחזור, ומביאים בינתיים השפעות בריאותיות עמוקות על בני אדם (לגרום לאנמיה, נזק נוירולוגי בלתי הפיך, תופעות לב וכלי דם, תסמינים במערכת העיכול ומחלות כליות וכו '.)

● מדוע קוראים לזה לוח מעגלים מודפס?
בשנת 1925 הגיש צ'ארלס דוקאס מארצות הברית בקשת פטנט לשיטה ליצירת נתיב חשמלי ישירות על משטח מבודד על ידי הדפסה דרך סטנסיל עם דיו מוליך חשמלי. שיטה זו הולידה את השם "חיווט מודפס" או "מעגל מודפס".

● אתה יכול לזרוק מעגלים?
אתה לא צריך לזרוק שטויות מתכת אלקטרוניות, כולל לוחות המעגלים המודפסים (PCB). מכיוון שהשטויות המתכתיות האלה מכילות מתכות כבדות וחומרים מסוכנים העלולים להוות איום חמור על הסביבה שלנו. המתכת והרכיבים במכשירים חשמליים אלה ניתנים לפירוק, למחזור ולשימוש חוזר, למשל, עיקרי לוח PCB קטן מכיל מתכות יקרות כגון כסף, זהב, פלדיום ונחושת. ישנן שיטות רבות למיחזור מעגלים מודפסים כגון תהליכי אלקטרוכימיה, הידרו-מטלורגיה והתכה.

מעגלים מודפסים ממוחזרים לרוב באמצעות פירוק. פירוק כרוך בהסרת רכיבים זעירים על גבי ה- PCB. לאחר התאוששות, ניתן להשתמש שוב ברבים ממרכיבים אלה. 

אם אתה זקוק להדרכה בנושא מיחזור PCBs או שימוש חוזר, אל תהסס לפנות ל- FMUSER לקבלת מידע שימושי.

● מהם חלקי לוח המעגל?

אם אתה מתכוון למבנה של מעגלים מודפסים (PCB), הנה כמה מהחומרים העיקריים


- משי
- PCB תואם RoHS
למינציה
- פרמטרים עיקריים למצע
- מצעים נפוצים
- עובי נחושת
- מסכת הלחמה
- חומרים שאינם FR


● כמה עולה החלפת לוח מעגלים?
כל יצרן PCB מספק מחירים שונים עבור סוגים שונים של לוחות PCB ליישומים שונים.

FMUSER הוא אחד מהיצרנים הטובים ביותר של משדרי רדיו FM בעולם, אנו מבטיחים ביותר מחירים תקציביים של PCB המשמשים במשדרי רדיו FM, יחד עם תמיכה שיטתית לאחר המכירה ותמיכה מקוונת.

● איך מזהים לוח מעגלים?
שלב 1. מספר חלק מזהה בלוח המעגל
מחפש את מספר החלק המזהה את המעגל הבנוי

תהליך: במקרים רבים יהיו שני מספרים מודפסים על הסיפון. אחד מזהה את המעגל עם מספר חלק בודד. מספר החלק האחר יהיה ללוח השלם עם כל מרכיביו. לפעמים זה נקרא מכלול כרטיסי מעגל (CCA) כדי להבדיל אותו מהלוח הבסיסי ללא רכיבים. ליד מספר CCA, מספר סידורי עשוי להיות מוטבע בדיו או בכתב יד. הם בדרך כלל מספרים קצרים, אלפאנומריים או הקסדצימאליים.

שלב 2. חיפוש מספר חלק 
מחפש את מספר החלק שנחרט במסלול חיווט גדול או במישור קרקע.

תהליך: מדובר בנחושת מצופה הלחמה, לפעמים עם לוגו היצרן, מספר CCA ואולי מספר פטנט שנחתך מהמתכת. ניתן לזהות בקלות מספרים סידוריים על ידי הכללת "SN" או "S / N" לצד מספר בכתב יד. ניתן למצוא מספרים סידוריים על מדבקות קטנות המודבקות ליד מספר החלק של CCA. לעיתים יש ברקודים עבור מספר החלק וגם המספר הסידורי.

שלב 3. חיפוש מידע על מספר סידורי
השתמש בתוכנית תקשורת נתונים סדרתית כדי לגשת לזיכרון המחשב למידע על מספר סידורי.

תהליך: ככל הנראה אמצעי זה לחילוץ מידע ממוחשב נמצא במתקן תיקונים מקצועי. בציוד בדיקה אוטומטי, בדרך כלל מדובר בתת-דרך שמביא את המספר הסידורי של היחידה, זיהוי ושינוי מצב עבור CCAs, ואפילו זיהוי עבור מעגלים בודדים. ב- WinViews, למשל, הזנת "PS" בשורת הפקודה תביא למחשב להחזיר את המצב הנוכחי, כולל המספר הסידורי, מצב השינוי ועוד. תוכניות תקשורת נתונים סדרתיות שימושיות לשאילתות פשוטות אלה.

● מה לדעת תוך כדי תרגול

- שמירה על אמצעי זהירות לפריקה אלקטרוסטטית בכל טיפול במעגלים. ESD עלול לגרום לביצועים מושפלים או להרוס מעגלים רגישים.


- שימוש בהגדלה לקריאת מספרי החלקים והמספרים הסידוריים הללו. במקרים מסוימים, זה יכול להיות קשה להבחין בין 3 לבין 8 או 0 כאשר המספרים קטנים והדיו כתם.

● כיצד עובדים מעגלים?

לוח מעגלים מודפס (PCB) תומך ומחבר באופן מכני רכיבים חשמליים או אלקטרוניים באמצעות מסילות מוליכות, רפידות ותכונות אחרות שנחרטו משכבת ​​יריעה אחת או יותר של נחושת למינציה אל ו / או שכבות יריעות של מצע שאינו מוליך.



שיתוף הוא אכפתיות!


בחזרה 


השאר הודעה 

שם *
כתובת אימייל *
טלפון
כתובת
קופונים ראה את קוד האימות? לחץ לרענן!
הערות נוספות
 

רשימת הודעות

תגובות Loading ...
בית| אודות| מוצרים -| חדשות | הורדה| תמיכה| מָשׁוֹב| צור קשר| שֵׁרוּת
FMUSER FM / טלוויזיה שידור אחד להפסיק הספק
  צור קשר